無鉛焊檢測的新型焊接技術的概念

　　禁止使用鉛焊料的趨勢促使電子制造商和工業組織，如NEMI和IPC等，開始考慮轉變傳統的錫-鉛焊接化學方法，尋求新的出路。
　　新型無鉛焊接概念主要包括錫-銀-銅和錫-銅焊接技術。大部分電子業同行為實現無鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金家族轉型。然而，鉛條隨著許多工藝的變化，應慎重考慮，采用更合適的配料比例，以適合更大范圍的應用，使這種指定的合金既符合產品的營銷要求，又經濟實用。
　　回流溫度
　　無鉛焊配料具有較高的熔點，可能會使元件與/或組件損壞。按照無鉛焊接概念，SnAgCu的熔點溫度從183℃提高到近217℃，峰值溫度高達260℃。通過較長時間的預加熱可以使高溫得到適當降低。修複溫度也受到影響，鉛板有些部件的修複溫度可達280℃。
　　這種較高溫度下使用的元件必須進行資格認證，未經認證的元件要求進行手工組裝。
　　無鉛焊對ICT的影響
　　前面已提到，錫合金是一種無鉛焊選擇，然而，錫焊會出現“金屬須”現象-即小的金屬凸起，伸出焊點或焊盤之外。這類須狀物可能生長的很長，使兩個焊區的電流過大，出現短路，引起設備故障。采用在線測試可以很容易地發現這一問題，但錫須的生長可能需要一定的時間，這可能是一個長期存在的可靠性問題。

　　為了優化無鉛焊接的回流工藝，我們增加了焊劑的使用量無鉛焊錫，在非清洗環境，隨著接觸電阻的增大，可能汙染探針頭，對設備性能有損。因此，要求加強對設備的維護工作，或者把探針頭改換為更尖銳的類型。但是，更尖的探針頭可能與無鉛焊的脆性發生沖突，引起損傷。由於無鉛焊的脆性，在對測試設備中組件的彎曲特性加以限制時要加倍小心。